首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 DIE BONDING IN HYBRID INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH03156935(A) 申请公布日期 1991.07.04
申请号 JP19890296799 申请日期 1989.11.15
申请人 FUJITSU LTD 发明人 ITO TAKUMI
分类号 H05K3/34;H01L21/52;H05K1/18 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com