| 发明名称 |
GOLD ALLOY SOLDER PASTE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03155493(A) |
申请公布日期 |
1991.07.03 |
| 申请号 |
JP19890295439 |
申请日期 |
1989.11.14 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
OOMURA TOSHIMASA;YOSHIDA HIDEAKI |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/30;C22C5/02;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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