| 发明名称 |
PHOTOSENSITIVE THERMOSET RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03153768(A) |
申请公布日期 |
1991.07.01 |
| 申请号 |
JP19890291103 |
申请日期 |
1989.11.10 |
| 申请人 |
NIPPON KAYAKU CO LTD |
发明人 |
YOKOSHIMA MINORU;NAWATA KAZUMITSU;OKUBO TETSUO |
| 分类号 |
G03F7/038;C08F2/46;C08F2/48;C08F20/34;C08F20/36;C08F290/00;C08F299/00;C09D4/00;H05K3/06;H05K3/28 |
主分类号 |
G03F7/038 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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