| 主权项 |
1﹒一种以一脉冲雷射光束于各紧密间隔开之位置在一材料中钻出复数个孔之雷射钻孔法,包含:将该雷射光束聚焦于一第一位置以送出一第一脉冲;依次将该光束聚焦于每一其他位置,以依次送出一脉冲于每一位置;重复将该雷射光束聚焦于该第一位置以送出一脉冲并依次将该雷射光束聚焦于每一其他位置而送出一脉冲于每一位置者。2﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中将该雷射光束聚焦于一第一位置之步骤包含利用一镜使该雷射光束相对于一透镜以一第一角度反射至该透镜者。3﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中将该雷射光束依次聚焦于每一其他位置之步骤包含:移动该镜,并使该雷射光束相对于该透镜以复数个不同角度反射至该透镜者。4﹒如申请专利范围第3项所述之方法,其中移动该镜之步骤包含:使该镜绕一轴线旋转者。5﹒如申请专利范围第1项所述之方法,包括:以五至十赫(Hz)之频率将脉冲送至每一位置者。6﹒如申请专利范围第3项所述之方法,包括:将该镜定位于种诗该透镜之距离为等于该透镜之焦距处,藉以钻出平行之各孔者。7﹒如申请专利范围第3项所述之方法,包括:将该镜定位于离开透镜之距离为小于该透镜之焦距处,藉以钻出各渐扩孔者。8﹒如申请专利范围第3项所述之方法,包括:将该镜定位于离开透镜之距离为大于该透镜之焦距处,藉以钻比各渐缩孔者。图示简单说明附图为一示意图,用以说明雷射钻孔之安排。 |
