| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING ELECTRODEPOSITED FILM OF LEAD FRAME MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03138396(A) |
申请公布日期 |
1991.06.12 |
| 申请号 |
JP19890275175 |
申请日期 |
1989.10.23 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
EGAWA HIDETOSHI;NOGUCHI HIROYUKI;OGAWA YOSHIAKI;HARUYAMA MITSURU |
| 分类号 |
C25D13/00;C25D13/16;C25D13/22 |
主分类号 |
C25D13/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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