METHOD OF ENVELOPING ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENTS OR COMPONENT ASSEMBLIES, AND ENVELOPE FOR ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENTS OR COMPONENT ASSEMBLIES
摘要
申请公布号
EP0361194(A3)
申请公布日期
1991.06.12
申请号
EP19890116803
申请日期
1989.09.11
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
RAUCHMAUL, SIEGFRIED;SCHMIDT, HANS-FR., DR.;CRIENS, RALF, DR.
