| 发明名称 |
BONDING MATERIAL MADE OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE RESIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03137121(A) |
申请公布日期 |
1991.06.11 |
| 申请号 |
JP19890263502 |
申请日期 |
1989.10.09 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK;THREE BOND CO LTD |
发明人 |
KOBAYASHI MASAO;OTSUKA REIKO;NAGAE YUJI |
| 分类号 |
C08L65/00;C08G61/10;C08G61/12;C08G73/00;C08L79/00;H01B1/12;H01R4/04;H05K3/32 |
主分类号 |
C08L65/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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