| 发明名称 |
SOLDER FLUX, SOLDER PASTE, AND SOLDERING USING SOLDER PASTE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0264939(B1) |
申请公布日期 |
1991.06.05 |
| 申请号 |
EP19870115482 |
申请日期 |
1987.10.22 |
| 申请人 |
FUJITSU LIMITED |
发明人 |
OCHIAI, MASAYUKI FUJITSU LIMITED PATENT DEPT. |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/36;B23K35/363;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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