发明名称 |
MOISTURE RESISTANT ELECTRICALLY CONDUCTIVE CEMENTS AND METHODS FOR MAKING AND USING SAME |
摘要 |
Ciment électroconducteur, lequel lorsqu'il est utilisé afin de lier des surfaces appariées électroconductrices, permet d'obtenir des caractéristiques de conductivité sensiblement stables dans des conditions d'humidité élevée. Ce ciment comprend un support produisant un rétrécissement volumétrique supérieur à environ 6,8 % (vol), ainsi qu'une matière de remplissage conductrice comprenant des agglomérats, des particules, des poudres, des flocons, des particules de nickel enrobées, ainsi que des sphères en verre enveloppées, présentant des caractéristiques de taille et de surface maintenant un contact électrique stable par formation d'un contact résistant à l'humidité avec un fil conducteur de composant électrique. Le support subissant un rétrécissement volumétrique entre les états non polymérisé et polymérisé supérieur à environ 6,8 % (vol) a pour rôle de compacter les particules de remplissage, ce qui force les particules à former un contact électrique amélioré avec les surfaces à connecter, et fournit une mesure de compactage entre les particules elles-mêmes afin d'améliorer la conduction de particule à particule. Le rétrécissement du support polymère pendant la polymérisation met les particules intérieures en compression sous une force suffisante pour presser les particules en contact les unes avec les autres, et pour provoquer la pénétration des particules dans des oxydes non conducteurs pouvant être présents dans un fil conducteur de composant. |
申请公布号 |
WO9107759(A1) |
申请公布日期 |
1991.05.30 |
申请号 |
WO1990US06659 |
申请日期 |
1990.11.14 |
申请人 |
POLY-FLEX CIRCUITS, INC.;DURAND, DAVID;VIEAU, DAVID, P.;WEI, TAI, SHING;CHU, ANG-LING |
发明人 |
DURAND, DAVID;VIEAU, DAVID, P.;WEI, TAI, SHING;CHU, ANG-LING |
分类号 |
C09J163/00;H01B1/22;H01R4/04;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/32 |
主分类号 |
C09J163/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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