| 摘要 |
Est décrit un procédé pour l'interconnexion d'un supraconducteur par dépôt mécanique d'un métal sur sa surface. Pour permettre une interconnexion rapide, simple et parfaite même dans des conditions atmosphériques normales, des particules sont ôtées de la surface du supraconducteur et immédiatement après, des particules métalliques d'un bon conducteur de courant tel que l'argent, l'or ou le cuivre sont transférées ou déposées sur la surface du supraconducteur (3). Ces particules métalliques y sont déposées par une brosse rotative en acier (10) qui frotte contre un bloc métallique constitué d'un bon conducteur de courant. La surface est tout d'abord nettoyée mécaniquement. Les particules métalliques sont ensuite transférées du bloc métallique (12) à la surface du supraconducteur (3). |
