| 发明名称 |
PHOTOSENSITIVE THERMOSET RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST PATTERN THEREWITH |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH03121154(A) |
申请公布日期 |
1991.05.23 |
| 申请号 |
JP19890258592 |
申请日期 |
1989.10.03 |
| 申请人 |
ASAHI CHEM RES LAB LTD |
发明人 |
NAGASAKA TARO;OBA YOICHI;MOROOKA ISAO;IWASA SANDAI |
| 分类号 |
G03F7/032;C08F290/00;C08F299/00;C08G59/14;C08L61/20;C08L61/28 |
主分类号 |
G03F7/032 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
