| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03121111(A) |
申请公布日期 |
1991.05.23 |
| 申请号 |
JP19890258162 |
申请日期 |
1989.10.03 |
| 申请人 |
MITSUBISHI KASEI CORP |
发明人 |
KIMURA MASATOSHI;TODA ATSUSHI |
| 分类号 |
C08F2/44;C08F12/00;C08F20/52;C08F212/34;C08F222/40;C08F290/00;C08F299/00 |
主分类号 |
C08F2/44 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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