发明名称 Multilayer circuit board and method of making it.
摘要 <p>Bei einer Multilayerleiterplatte mit flexiblen Bereichen (8), bei welchen starre Plattenbereiche (3) mit einem flexiblen Träger (1) verbunden sind, wird als flexibler Träger (1) eine Polyetherketon- insbesondere Polyetheretherketon-Folie verwendet und es werden die starren Plattenbereiche (3) mit der Folie (1) verklebt. Bei einem Verfahren zur Herstellung einer derartigen Multilayerleiterplatte wird die Polyetherketon- bzw. Polyether-etherketon-Folie in denjenigen Bereichen (7), welche in der Folge mit den starren Plattenbereichen (3) dauerhaft verbunden werden sollen, zur Erhöhung ihrer Oberflächenspannung oberflächlich durch chemisches Ätzen, Beflammen, Coronaentladung oder Plasmaätzen modifiziert und in der Folge mit dem starren Leiterplattenmaterial (3), insbesondere eines Prepregs (4), verklebt. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP0427702(A2) 申请公布日期 1991.05.15
申请号 EP19900890297 申请日期 1990.11.06
申请人 AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK GESELLSCHAFT M.B.H. 发明人 VODIUNIG, ROBERT, DIPL.-ING.;STAHR, JOHANNES, DIPL.-ING.
分类号 H05K1/03;H05K3/00;H05K3/38 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人
主权项
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