首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SOLDER DIPPING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH03114665(A) 申请公布日期 1991.05.15
申请号 JP19890251947 申请日期 1989.09.29
申请人 HITACHI LTD;HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD 发明人 OZAKI AKIRA;YAMASHITA HISAAKI
分类号 B23K1/08;H01L23/50 主分类号 B23K1/08
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com