| 主权项 |
1.一种磁器电子构件之电极形成方法,系以包含:涂布以锌粉末为主要成份之导电性膏状物于磁器表面上,以锌之熔点至沸点范围之温度烧成以形成第l导电层;再于上述第l导电层上藉镀法粘附上焊锡性良好之金属以形成第2导电层为特征者。2.上述导电性膏状物系由锌粉末与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。3.上述导电性膏状物系由锌粉末与玻璃粉末与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。4.上述导电性膏状物系由锌粉末与金属氧化物与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。5.上述导电性膏状物保由锌粉末与玻璃粉末与金属氧化物与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。6.上述导电性膏状物保由锌粉末与有机金属化合物与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。7.上述导电性膏状物系由锌粉末与玻璃粉末与有机金属化合物与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。8.上述导电性膏状物保由锌粉末与有机金属化合物,与金属氧化物与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。9.上述导电性膏状物保由锌粉末与有机金属化合物与玻璃粉末与载色剂所成之如请求专利部份第l项所记载之电极形成方法。10.上述烧成系在大气中以500。C-900。C温度加以热处理之如请求专利部份第l项或第2项或第3项或第4项或第5项或第6项或第7项或第8项或第9项所记载之电极形成方法。11.形成上述第2导电层系依非电解镀法以形成镍层之如请求专利部份第l项-第10项中任一项所记载之电极形成方法。12.形成上述第2导电层系以电解镀镍法形成镍层之如请求专利部份第1项-第10项中任一项所记载之电极形成方法。13.形成上述第2导电层系以非电解镀铜方法形成铜层之如请求专利部份第1项-第l0项中任一项所记载之电极形成方法。14.形成上述第2导电层系以电解镀铜之方法形成铜层之如请求专利部份第l项-第10项中之任一项所记载之电极形成方法。 |
