| 发明名称 |
Baths and process for chemical polishing of copper and copper alloy surfaces. |
| 摘要 |
<p>Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, de l'acide phosphorique et des ions tétraborate.</p> |
| 申请公布号 |
EP0425012(A1) |
申请公布日期 |
1991.05.02 |
| 申请号 |
EP19900202734 |
申请日期 |
1990.10.15 |
| 申请人 |
SOLVAY & CIE (SOCIETE ANONYME) |
发明人 |
TYTGAT, DANIEL;MAGNUS, STEFAAN |
| 分类号 |
C23F1/18;C23F3/06 |
主分类号 |
C23F1/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
