| 主权项 |
1﹒一种可熟化成弹性体之组合物,包括:下列化学式Ⅰ之聚合物或聚合物之混合物式中:x是含不超过4个碳原子之具有乙烯系不饱和之一价部份,其可为相同或相异;Y是选自之二价连接基,其可为相同或相异;m是0-1之整数;D是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基,及经取代芳基;R为二价烃基,其可为相同或相异;R1是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;R3是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;且R4是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;且n是270—1000之整数。2﹒一种可熟化成压感黏着剂之组合物,包括:(a)根据申请专利范围第1项之组合物;及(b)足够的胶黏剂,赋与该熟化组合物于使用温度具胶黏黏性。3﹒根据申请专利范围第2项之组合物,其中该胶黏剂包括的矽酮MQ树脂。4﹒根据申请专利范围第1项之组合物,又包括选自包括填充剂,非极性溶剂,及自由基起始剂至少其中一种添加物。5﹒根据申请专利范围第2项之组合物,又包括下列选自包括自由基起始剂,填充剂,及非极性溶剂添加物至少其中一种。6﹒一种弹性体,由申请专利范围第1或4项之组合物经辐射熟化而成。7﹒一种弹性体,由申请专利范围第4项之组合物经辐射熟化而成,其中该组合物又包括至少一种非极性溶剂而且其中该组合物是在其膨胀状态下熟化。8﹒一种压感黏着剂,由申请专利范围第2,3或5项之组合物经辐射熟化而成。9﹒一种压感黏着剂,由申请专利范围第5项之组合物经辐射熟化而成,该组合物又包括至少一种非极性溶剂而且其中该组合物是在其膨胀状态下熟化。10﹒一种挠性片,其系涂覆于至少一个主要表面的至少一部份,该表面具有申请专利范围第2,3或5项之组合物。11﹒一种挠性片,其系涂覆于至少一个主要表面的至少一部份,该表面具有申请专利范围第8项之黏着剂。12﹒根据申请专利范围第11项之涂覆片状物质,其本身将旋绕形成一卷。13﹒一种转移带,包括在至少一释出里衬上带有申请专利范围第8项之压感黏着薄膜。14﹒根据申请专利范围第1项或第4项之组合物,进一步包括化学式Ⅰa之聚合物或聚合物之混合物式中:p为35至270之整数;且X,Y,m,D,R,R1,R2,R3,及R4如申请专利范围第1项所定义者;加入足够的极性溶剂以便使该聚合物可相配伍。15﹒根据申请专利范围第14项之组合物,其中该聚合物或聚合物之混合物占该组合物高达90重量百分比。16﹒根据申请专利范围第1项或第4项之组合物,进一步包括化学式ⅠX之矽酮大单体或矽酮大单体之混合物式中Q是0—1之整数;S是1—3之整数;r是35至700之整数;R7是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、烷氧基、烷胺苯、羟基、方基、及经取代芳基:且X,Y,m,D,R,R2,R3,及R4如申请专利范围第1项所定义者。17﹒根据申请专利范围第16项之组合物,其中该大单体或大单体之混合物占该组合物高达90重量百分比。18﹒根据申请专利范围第2项或第5项之组合物,进一步包括化学式Ⅰa之聚合物或聚合物之混合物式中p是35-270之整数;且X,Y,m,D,R1,R2,R3及R4如申请专利范围第1项所定义者;加入足够的极性溶剂,使该聚合物可相配伍。19﹒根据申请专利范围第18项之组合物,其中该聚合物或聚合物之混合物占该组合物高达80重量百分比。20﹒根据申请专利范围第2项或第5项之组合物,进一步包括化学式ⅠX之矽酮大单体或矽酮大单体或矽酮大单体之混合物式中q是0—1之整数;S是1—3之整数;r是35—700之整数;R7是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、烷氧基、烷胺基、羟基、芳基、及经取代芳基;且X,Y,m,D,R,R2,R3,及R4如申请专利范围第1项所定义者。21﹒根据申请专利范围第20项之组合物,其中该大单体或大单体之混合物占该组合物高达80重量百分比。22﹒一种可熟化成弹性体之组合物,包括:(a)化呈式Ⅰ之聚合物或聚合物之混合物式中:X是含不超过4个碳原子之具有乙烯系不饱和之一价部份,其可为相同或相异;m是0-1之整数;D是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基,其可为相同或相异;R1是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;R3是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;且R4为单价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;且n为270—1000之整数;(b)化学式Ⅰa之聚合物之混合物式中:p为35—270之整数;且X,Y,m,D,R,R1,R2,R3,及R4如上面所定义者,加入足够的极性溶剂,使聚合物可相配伍;及(c)化学式ⅠX之矽酮大单体或矽酮大单体之混合物式中q是0-1之整数;S是1-3之整数;r是35-700之整数;R7是单价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、烷氧基、烷胺基、羟基、芳基、及经取代芳基;且X,Y,m,D,R,R2,R3,及R4如上面所定义者。23﹒根据申请专利范围第22项之组合物,其中元素(a)包括至少为该组合物的10重量百分比而元素(b)及(c)个自分别包括高达该组合物的90重量百分比。24﹒根据申请专利范围第1项,第2项或第22项之组合物,其中X包括Y包括m=1;D=H;R包括─CH2CH2CH2─;且R1,R2,R3,及R4各包括─CH3。25﹒根据申请专利范围第1项,第2项或第22项之组合物,其中X包括CH2=CH─;Y包括m=1;D=H;26﹒根据申请专利范围第1项,第2项或第22项之组合物,其中X包括CH2=CH─;m=0;D=H;R包括─CH2CH2CH2─;且R1,R2,R3,及R4各包括─CH3。27﹒一种可熟化成压感黏着剂之组合物;包括:(a)申请专利范围第22项所请之组合物;及(b)足够胶黏剂,使该熟化组合物于使用温度具有黏着剂黏性。28﹒根据申请专利范围第22项之组合物,进一步包括选自包括自由基起始剂,填充剂,及非极性溶剂添加物中至少其中一种。29﹒根据申请专利范围第27项之组合物,进一步包括选自包括自由基起始剂,填充剂,及非极性溶剂添加物至少其中一种。30﹒根据申请专利范围第22项或第28项之组合物,经辐射熟化形成的一种弹性体。31﹒一种压感黏着剂,系由根据申请专利范围第27项或第29项之组合物经辐射熟化而形成的。32﹒一种挠性片,其系涂覆于至少一个主要表面的至少一部份,该表面具有根据申请专利范围第27或29项之压感黏着剂组合物。33﹒一种挠性片,其系涂覆于至少一个主要表面的至少一部份,该表面具有根据申请专利范围第31项之黏着剂。34﹒一种转移带,包括在至少一释出里衬上带有根据申请专利范围第31项之压感黏着剂薄膜。35﹒根据申请专利范围第33项之经涂覆片状物质,其本身绕一中心形成一卷。36﹒一种制备化学式ⅠX之矽酮大单体的方法式中:q是0-1之整数;s是1-3之整数;r是35—700之整数;R7是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基烷氧基、烷胺基、羟基、芳基、及经取代芳基;X是含不超过4个碳原子之具有乙烯系不饱和之一价部份;Y是选自……之二价连接基,其可为相同或相异;m是0—1之整数;D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;R3是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、羟取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;且R4是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;其制法包括下列步骤:令下列化学式代表之氟矽烷终止剂式中:X,Y,m,D,q,R,R2及s如上面所定义者,与含活聚合矽氧烷醇酯及适当非羟基溶剂之溶液反应,以便形成该矽酮大单体。37﹒一种矽酮大单体,其系由申请专利范围第36项之方法制造而成。38﹒一种具下列化学式之化合物式中:X是含不超过4个碳原子之具有乙烯系不饱和之一价部份;Y是选自之二价连接基;m是0—1之整数;D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;q是0—1之整数;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;s是1—3之整数;而且其中下列是真实的;当q=0且m=1时,R包括—C3—C12次烷基且R2包括甲基:当q=0且m=0时,R包括一次烷基。39﹒根据申请专利范围第38项之化合物,其中:X包括Y包括q=0;m=1;s=1;R包括─CH2CH2CH2─;且40﹒根据申请专利范围第38项之化合物,其中:X包括m=1;Y包括q=1;D=H;R包括─CH2CH2CH2─;R2包括─CH3;且s=1。41﹒根据申请专利范围第38项之化合物,其中:X包括CH2=CH─;m=1;Y包括q=1;D=H;R包括─CH2CH2CH2─;s=1且R2包括─CH3。42﹒一种化合物之制法,其包括下列步骤:(a)将一种矽烷,此矽烷系选自包括经卤素取代矽烷,经氮取代矽烷,及经氧取代矽烷与适当溶剂混合,以便形成一种溶液;(b)使该溶液与至少约一克分子当量的酸性氟化物反应,以便形成下列化学式之化合物的溶液式中:X是含不超过4个碳原子之具有乙烯系不饱和之一价部份;Y是选自之二价连接基;m是0-1之整数;D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;q是0—1之整数;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;且s是1—3之整数。43﹒一种具下列化学式之化合物式中:D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基;且s是1—3之整数。44﹒根据申请专利范围第43项之化合物,其中:D=H;R包括—CH2CH2CH2—;且s=1。45﹒一种化合物之制法,其包括下列步骤:(a)将一经氧取代矽烷及一种适宜溶剂混合,以便形成一种溶液;(b)将该溶液与至少约一克分子当量的酸性氟化物化合物混合及共沸去除水,以便形成一种胺氟化氢取代之氟矽烷;及(c)将该胺氟化氢取代氟矽烷藉由在一种适当溶剂中与1%克分子过量至5%克分子过量的选自包括低碳烷胺基矽烷化合物及六甲基二矽胺烷加热,使转变成自由态胺,以便形成下列化学式之经胺取代氟矽烷化合物式中:D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、取代烷基、芳基、及经取代芳基;且s是1—3之整数。46﹒一种制造申请专利范围第44项之经胺取代氟矽烷之制法,其包括下列步骤:(a)将1,3—双(胺丙基)四甲基二矽氧烷及一种沸点范围由75℃至85℃之烃溶剂混合,以便形成一种溶液;(b)将该溶液与至少1克分子当量的酸性氟化物化合物混合及共沸去除水,以便形成一种胺氟化氢取代之氟矽烷;及(c)将该胺氟化氢取代之氟矽烷藉由使其在一沸点范围由35℃至50℃之水不溶混溶剂中与1%克分子过量至5%克分子过量之选自包括低碳烷基胺基矽烷化合物及六甲基二矽胺烷加热,使转变成自由态胺。47﹒一种具下列化学式之化合物式中:D是一价部份,系选自包括氢、1至10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代烷基;R3是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;R4是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、乙烯基、芳基、及经取代芳基;R7是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、烷氧基、烷胺基、羟基、芳基、及经取代芳基;s是1-3之整数;且r是5至1000之整数。48﹒一种制造申请专利范围第47项之化合物之制法,其包括使由下列化学式代表之氟矽烷终止剂式中:D是一价部份,系选自包括氢、1—10个碳原子之烷基、芳基、及经取代芳基;R是二价烃基;R2是一价部份,其可为相同或相异,系选自包括烷基、经取代烷基、芳基、及经取代芳基;且s是1—3之整数;与活聚合矽氧烷醇酯在适当非羟基溶剂中之溶液反应,以便形成根据申请专利范围第47项之化合物。49﹒根据申请专利范围第2项或第3项之组合物,其包括每100份重量比的聚合物有80至150份重量比的胶黏树酯。 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