| 主权项 |
1﹒一种交联树脂,系将(a)双(2一唑)化合物,(b)分子内具有至少二个胺基之芳族多胺化合物,以及(c)分子内具至少二个环氧基之多环氧化合物,混合而成之混合物在不低于80℃之升高温度下加热而生成;其中,该混合物内所含有之芳族多胺之量为该唑环之数与环氧基之数之和不少于混合物中该混合物中之胺基数,而该混合物内所含有之多环氧化合物之量为对1莫耳之芳族多胺化合物而言不少于1莫耳;该加热过程系在唑开环聚合触媒之存在下进行,而该唑开环聚合触媒系选自强酸,磺酸酯,硫酸酯,路易士酸以及分子内具有至少一个卤甲基之有机卤化物;该触媒之量为该混合物重量之0﹒05-5%重量比。2﹒如申请专利范围第1项所述之交联树脂,其中之该强酸为芳磺酸。3﹒如申请专利范围第1项所述之交联树脂,其中之该磺酸酯为芳磺酸烷酯。4﹒如申请专利范围第1项所述之交联树脂,其中之有机卤化物为单卤烷。5﹒一种交联树脂之制法,将(a)双(2一唑)化合物,(b)分子内具有至少二个胺基之芳族多胺化合物,以及(c)分子内具至少二个环氧基之多环式化合物,混合而成之混合物在不低于80℃之升高温度下加热而生成;其中,该混合物内所含有之芳族多胺之量为该唑环之数与环氧基之数之和不少于混合物中该混合物中之胺基数,而该混合物内所含有之多环氧化合物之量为对1莫耳之芳族多胺化合物而言不少于1莫耳;该加热过程系在唑开环聚合触媒之存在下进行,而该唑开环聚合触媒系选自强酸,磺酸酯,硫酸酯,路易士酸以及分子内具有至少一个卤甲基之有机卤化物;该触媒之量为该混合物重量之0﹒05-5%重量比。6﹒如申请专利范围第5项所述之交联树脂,制法,其中之该强酸为芳磺酸。7﹒如申请专利范围第5项所述之交联树脂,制法,其中之该磺酸酯为芳磺酸烷酯。8﹒如申请专利范围第5项所述之交联树脂,制法,其中之有机卤化物为单卤烷。 |
