发明名称 |
耐磨非晶态铁镍磷合金电沉积溶液及其工艺 |
摘要 |
本发明是一种制备高铁、高磷耐磨的非晶铁镍磷合金层的电镀溶液和工艺。电镀溶液稳定,电流密度范围宽,所得非晶合金镀层含铁量可达40%,含磷量可达17%,镀层表面光亮无裂纹,热稳定性高于镍磷非晶合金镀层。其非晶态和晶化后的显微硬度、减摩性、耐磨性和抗擦伤性均分别优于非晶态和晶化后的镍磷合金镀层。 |
申请公布号 |
CN1051060A |
申请公布日期 |
1991.05.01 |
申请号 |
CN90109151.0 |
申请日期 |
1990.11.10 |
申请人 |
机械电子工业部武汉材料保护研究所;中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放实验室 |
发明人 |
高诚辉;雷天觉;赵源;张绪寿 |
分类号 |
C25D3/56 |
主分类号 |
C25D3/56 |
代理机构 |
武汉市专利事务所 |
代理人 |
何英君;杨明安 |
主权项 |
1、一种耐磨非晶态铁镍磷合金电沉积,其特征是该电沉积溶液由以下组份组成: NiSO<sub>4</sub>·6H<sub>2</sub>O 50-200g/l Nicl<sub>2</sub>·6H<sub>2</sub>O 0-100g/l FeSO<sub>4</sub>·7H<sub>2</sub>O 50-150g/l NaH<sub>2</sub>PO<sub>2</sub>·H<sub>2</sub>O 1-10g/l H<sub>3</sub>PO<sub>4</sub>10-40g/l 糖 精 2-4g/l 主络合剂 10-80g/l 辅助络合剂 0.1-2g/l 其中所说的主络含剂为下列通式的具有邻位结构的羟基酸类及其盐: <img file="901091510_IMG1.GIF" wi="693" he="313" />式中:R<sub>1</sub>-H,OH R<sub>2</sub>-H,COOZ R<sub>3</sub>-H,CH<sub>2</sub>-COOZ,CHOH-CHOH-CH<sub>2</sub>OH Z-H,Na,K 辅助络合剂为苯酚类; 在上述电沉积溶液中,获得非晶态铁镍磷合金沉积层的工艺规范是:槽液温度60-75℃,PH0.8-1.5,电流密度5-20A/dm<sup>2</sup>,无搅拌。 |
地址 |
430030湖北省武汉市宝丰二路182号 |