| 发明名称 |
METHOD FOR SOLDERING OR SOLDER-PLATING TI-CONTAINING COPPER ALLOY MEMBER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0399792(A) |
申请公布日期 |
1991.04.24 |
| 申请号 |
JP19890234854 |
申请日期 |
1989.09.11 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
KOBAYASHI MASAO;IWAMURA TAKURO |
| 分类号 |
B23K1/20;B23K35/26;C22C9/00;C22C11/06;C22C13/00 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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