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发明名称 Process for peeling protective film off a wafer
摘要
申请公布号 US5009735(A) 申请公布日期 1991.04.23
申请号 US19880276587 申请日期 1988.11.28
申请人 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 AMETANI, MINORU;FUNAKOSHI, KEIGO;KIRA, AKIHIKO;MATSUSHITA, TAKAO;SHIRAKURA, KEIZO
分类号 B28D5/00;B29C63/00;B65H29/54;B65H41/00;C09J5/00;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/683 主分类号 B28D5/00
代理机构 代理人
主权项
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