发明名称 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH0395947(A) 申请公布日期 1991.04.22
申请号 JP19890232100 申请日期 1989.09.07
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 TAKUBO TOMOAKI
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
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