| 主权项 |
1﹒一种可熟化之组成物,其中包含:(A)一种有机矽化合物,平均每个矽原子具有1至3矽键单价基团系选自烃基及卤化碳基;每一分子组分(A)平均至少二该等单价基团系烯烃基,而其余矽价数则由不含脂肪族不饱和度之二价基团所满足,所述不含脂肪族不饱和度之二价基团系选自氧原子,烃基,烃醚基,卤代烃醚基及卤代烃基;该等二价基团与矽原子联结,(B)一种有机氢矽化合物其中每分子至少含有矽键氢原子以及每矽原子平均具有一至二不含脂肪族不饱和度之矽键一价基团系选自经及卤代烃基,而其余矽价数则由不含脂肪族不饱和度之二价基团所满足,后述之二价基团系选自氧原子,烃基,烃醚基,卤代经醚基及卤代烃基;所述二价基团与矽原子联结,(c)组份(A)及(B)总重量计,10至500份之含铂触媒,以加速矽键烯烃烃基基团与矽键氢原子在室温之反应,及(D)总可熟化组成物之0﹒1至30重量百分比之合铂触媒之抑制剂化合物,其数量足够延迟在室温之反应,但不足以防止升温之反应者,该抑制剂化合物具有如下式式中各R1独立代表具有1至6碳原子之一价烃基,各D独立代表2至4碳原子之次烷基,且平均价数为0或1,组分(A)及(B)之数量足够提供矽键氢原子数对矽键烯烃烃基数之比为1/20至20/1者。2﹒根据申请专利范围第1项之组成物,其中组分(A)为具有平均单位式Rc2sio(4─e)/2之有机聚矽氧烷,其中R2代表一价基团,而C之値为1至3;及组分(B)为具有平均单位式Re3Hfsio(4─e─f)/2之有机氢聚矽氧烷,其中R3代表不含脂肪族不饱和度之一价基团,f之値由大于0至1,而e加f之和之値由1至2。3﹒根据申请专利范围第2项之组成物,其中组分(A)具有式XMe2SiO(Me2SiO)b(MeXSiO)dSiMe2X而组分(D)具有式式中上代表甲基,X代表选自具有2至12碳原子之烯烃烃基及R基中之一价基团,每分子组分(A)平均,至少有2X基团为烯烃烃基团,R代表具有1至20碳原子且不含脂肪族不饱和度之一价烃基或卤代经基,b及d之平均値为0或0以上,而b加d之和之値系足够对组分(A)提供25℃之黏度至少25毫巴斯卡一秒者。4﹒根据申请专利范围第3项之组成物,其中组分(A)具有式式中Hcx代表CH2─CHCH2CH2CH2CH2─,组分(B)具有式YMe2SiO(Me2SiOYp(MeYSiO)4SiMe2Y,式中Y代表氢原子或Ne,每分子组分(B)平均至少有2Y基为氢原子,p及q之平均値为0或0以上,p加q之和其数値足够对组分(B)提供25℃黏度由1至100毫巴斯卡一秒者;组分(C)包含氯铂酸之乙烯基矽氧烷错合物;以组分(D)为二丙烯基富马酸酯。5﹒根据申请专利范围第3项之组成物,其中组分(A)具有式ViMe2SiO(Me2SiO)b(MeViSiO)dSiMe2Vi,式中Vi代表CH2=CH─,组分(B)具有式YMe2SiO(Me2SiO)P(MeYSiO)QSiMe2Y,式中Y代表氢原子或Me,每分子组分(B)平均至少有二Y基为氢原子,P及q之平均値为0或0以上,P加q之和其数値足够对组分(B)提供25℃黏度由1至100毫巴斯卡一秒者,组分(c)包含氮铂酸之乙烯基矽氧烷错合物,及组分(D)为二乙基富马酸酯。6﹒一种使得基质之固体表面对于通常黏着于其上之物料较不具有黏着性之方法,该方法包含:(1)对该固体表面施用一层液体可熟化组成物涂层,该组成物包含:(A)有机聚矽氧烷组分具有式XMe2SiO(Me2SiO)b(MeXSiO)dSiMe2X,式中Me代表甲基,X代表选自具有2至12碳原子之烯烃烃基及R基中之一种一价基团,每分子组分(A)中平均至少有二X基为烯烃烃基,且R代表具有1至20碳原子之不含脂肪族不饱和度之一烃价或卤代经基团,b及d之平均値为0或0以上,且b加d之和之数値足够对组分(A)提供2﹒5℃之黏度25毫巴斯卡一秒至100巴斯卡一秒(Pa﹒S)者。(B)有机氢聚矽氧烷化合物每分子至少具有2矽键氢原子,且具有平均单位式Re3HfSiO(4─e─f)/2式中R3代表不含脂肪族不饱和度之一价经或卤代经基团,X之値由大于0至1而e加f之和其数値由1至2;(c)定量含铂触媒组分足够加速矽键烯烃烃基团与矽键氢原子在室温下之反应者;以及(D)定量抑制剂组分具有如下式式中R1代表具有1至6碳原子之一价烃基,各D独立代表具有2至4碳原子之次烷基且个别之平均値为0或1;组分(A)及(B)之数量足够提供矽键氢原子数对矽键烯烃烃基之数目由1/2至1﹒5/1者,以及(II)将所施用之涂层在70至160℃下加热15至180秒,以熟化所施用之涂层者。7﹒根据申请专利范围第6项之方法,其中之基质为软性片材。8﹒根据申请专利范围第7项之方法,又包含(III)将感压黏胶组成物施用于已熟化之所施用涂层上。9﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中之软性片材为纸。 |
