发明名称 资讯用端子结构改良
摘要 本创作系一种资讯用端子结构改良,系由公插座、母插座、公端子、母端子所构成,其目的乃针对知公、母端片组入公、母插座后须藉一外覆胶皮之金属线嵌入导通,使用上易肇致导通不良、加工组配上亦费时,因此乃将知用以导通之金属线去除,改良将母端子一端延伸形成触缘,乃直接卡入公端子弯部面插槽内之导通槽,可达确实导通之功效,若与外导线两端分支之细导线连接时可使细导线有更深之容置空间且不易脱落,是为一实用且创新之设计。
申请公布号 TW156822 申请公布日期 1991.04.21
申请号 TW079202719 申请日期 1990.03.15
申请人 日昇电子股份有限公司 发明人 蔡明东
分类号 H01R 主分类号 H01R
代理机构 代理人 李文祯 台南巿府前路二段二三九号二楼
主权项 一种资讯用端子结构改良,系包括有母插座,其双面结构对等,而顶面开设有组接槽,该槽内设有若干相对平行之导槽贯通于外,且组接槽外缘上方对应各导沟位置穿设有方孔,又其中央两导沟间均凸起为接触闸,另其内侧延伸有中空之套接柱;公插座,其双面结构对等,而下方延伸有导接舌,且该公插座面上设有对应母插座位置之导沟、接触闸及套接柱;其特征为:公端子,其一端延伸形成导缘;另端转折形成弯部,该弯部而上开设有插槽,而一侧插槽底缘为穿透之导通槽;母端子,其面上设凸起之挡止,而两侧延伸有定位脚,又一端设有卡缘;另端则延伸形成触缘;当公、母端子分别组入公、母插座后,藉母端子延伸之触缘直接卡入公端子上插槽之导通槽内,即可令公母端子间形成导通者。图示简单说明图一系本创作之组件分解图图二系习用者之组件分解图图三系本创作之组装剖视图图四系习用者之组装剖视图图五公、母插座之结构示意图
地址 台南巿安平路七十号