| 摘要 |
Un dissipateur thermique (15) pour des dispositifs semi-conducteurs (16) comprend au moins une portion, et de préférence deux portions (21), formées de sorte qu'elles puissent être fixées par brasage sur une plaquette de circuits imprimés. Les portions sont revêtues de soudure d'aluminium (22) qui ne peut pas fondre pendant le processus de fixation, mais qui permet aux portions d'être soudées au moyen du plomb à braser/étain à braser traditionnel. Dans un autre mode de réalisation, les portions qui s'étendent à partir dudit dissipateur thermique possèdent une dent (29) fixée par un trou ménagé dans la plaquette de circuits. |
