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发明名称 METHOD AND SYSTEM FOR CLAMPING SEMICONDUCTOR WAFERS
摘要
申请公布号 EP0343502(A3) 申请公布日期 1991.04.17
申请号 EP19890108902 申请日期 1989.05.18
申请人 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 ERSKINE, DAVID;MUNDT, RANDALL S.;RAFINEJAD, DARIUSH;WONG, VERNON W.H.;YIN, GERALD Z.
分类号 C23F4/00;C23C16/458;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/683;H01L21/687;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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