首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates
摘要
申请公布号 US5006924(A) 申请公布日期 1991.04.09
申请号 US19890459089 申请日期 1989.12.29
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 FRANKENY, RICHARD F.;HERMANN, KARL
分类号 H01L23/36;H01L23/42;H01L23/433;H01L23/473;H01L25/065 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com