发明名称 双极型和互补金属氧化物半导体晶体管
摘要 双极型和CMOS晶体管。掩膜、图形制作和注入被一体化以减少复杂性,形成PMOS和NMOS栅极导体和双极型发射极结构的分层多晶硅。多晶硅被重掺杂以形成MOS晶体管栅极和另一高杂质浓度的区域,该区域嗣后被扩散至双极型基区。对双极型晶体管的集电极、基极、发射极和MOS晶体管的栅极、源极、漏极用横向延伸的接触条带可制作面积小性能高的晶体管。对电极金属化图形对准的要求可降低。
申请公布号 CN1050469A 申请公布日期 1991.04.03
申请号 CN90108153.1 申请日期 1988.01.30
申请人 得克萨斯仪器公司 发明人 拉杰夫·让·沙夏;托安·特兰
分类号 H01L29/50;H01L29/73;H01L27/04;H01L21/82 主分类号 H01L29/50
代理机构 上海专利事务所 代理人 傅远
主权项 1、一种垂直双极型晶体管,包括: 一块半导体基片, 一个半导体集电极区, 一个在所述的基片表面上的集电极区内形成的半导体基区, 一个至少覆盖一部分所述的基区的绝缘层,所述的绝缘层具有一个确定下面发射极区的开孔, 一个位于所述的基区中并对准所述的开孔的半导体发射极区, 一个覆盖在所述的绝缘层上、通过所述的开孔与所述的发射极区形成接触的多晶硅层, 一个与所述的多晶硅发射极层形成硅化物的第一金属导体, 一个与所述的基区形成电气接触的第二导电体, 与所述的集电极区形成电气接触的第三导电体,
地址 美国得克萨斯州