METHOD OF FORMING A TOUGH,ELECTRICAL INSULATING LAYER ON SURFACE OF COPPER MATERIAL,申请号GB19910003352-传众专利搜索

发明名称	METHOD OF FORMING A TOUGH,ELECTRICAL INSULATING LAYER ON SURFACE OF COPPER MATERIAL
摘要
申请公布号	GB9103352(D0)	申请公布日期	1991.04.03
申请号	GB19910003352	申请日期	1991.02.18
申请人	USUI KOKUSAI SANGYO KABUSHIKI KAISHA	发明人
分类号	C25D11/34;H01B3/10	主分类号	C25D11/34
代理机构		代理人
主权项
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