可半水溶液显影的光敏金导电体组合物

摘要

一种可半水溶性显影的感光金导体组合物，可在非氧化环境中烧烤，并可在含有0.63％(W)硼酸钠和8.7％(W)乙二醇一乙醚单丁醚的水溶液中显影。

主权项

1、一种可半水溶性显影的感光金导体组合物，其可在氧化或基本上非氧化环境中烧烤，含有下列混合物： (a)细碎的金固体颗粒，具有不大于20m2/g的表面积/重量比，并且至少有80%(W)的微粒粒度为0.5-10μm，和 (b)细碎的无机粘合剂微粒，具有550-825℃范围内的玻璃转换温度，表面积/重量之比不大于10m2/g，并且至少90%(W)的微粒粒度为1-10μm，(b)与(a)的重量比在0.0001-0.25的范围内，被分散在组成如下的有机载体中： (c)有机聚合粘合剂， (d)光引发体系， (e)可光硬化单体， (f)有机介质。 其改进在于有机聚合粘合剂是一个共聚体或共聚物，包含(1)非酸性共聚用单体，包括丙烯酸C1～C10烷基酯，甲基丙烯酸C1～C10烷基酯或其混合形式，(2)酸性共聚用单体，包括烯化的不饱和羧酸，限定条件是所有酸性共聚用单体含量占共聚物的5%(W)～少于15%(W)，其中的有机聚合粘合剂具有不大于100000的分子量，且其中的组合物在光化性照射，成像曝光后可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇-乙醚单丁醚的水溶液中显影。