METHOD OF FORMING CONTACT BUMPS IN CONTACT PADS.

摘要

Selon un procédé de formation d'une tache à contact (18) sur un point de contact (15) électroconducteur ayant une surface supérieure et une surface inférieure, soutenu sur un substrat diélectrique (12), on enlève une partie du substrat (12) sous-jacent au point de contact de façon à former une ouverture (20) et à exposer une partie de la surface inférieure du point de contact; on applique une force sur la surface inférieure exposée du point de contact (16) de façon à déformer celui-ci vers le haut et à former la tache à contact (18); et on remplit l'ouverture sous la tache avec une substance de soutien (26).