| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation des pièces polaires et de l'entrefer de têtes magnétiques en couches minces pour application informatique audio ou vidéo, à partir d'un substrat en silicium, et comprenant les étapes suivantes: <BR/> a) formation d'une couche isolante sur un substrat en silicium, <BR/> b) dépôt d'une couche métallique sur la couche isolante, <BR/> c) dépôt d'une couche de résine de masquage sur la couche métallique, <BR/> d) gravure du substrat recouvert de la couche isolante et de la couche métallique pour former des caissons encadrant une poutrelle de largeur déterminée, <BR/> e) élimination des restes de la couche métallique gravée à l'étape précédente, <BR/> f) oxydation thermique du substrat gravé pour développer une couche d'oxyde de silicium permettant d'ajuster ladite poutrelle pour obtenir l 'entrefer désiré, <BR/> g) gravure sélective de la couche d'oxyde développée à l'étape précédente afin d'éliminer les parties de cette couche situées au fond des caissons, <BR/> h) dépôt d'une couche conductrice au fond des caissons, <BR/> i) dépôt électrolytique d'un matériau magnétique dans les caissons, <BR/> j) élimination des restes de la couche isolante déposée initialement sur le substrat |
