| 主权项 |
1﹒一种预浸材料用耐温性树脂组成物,主要包括:(A)BMI单体;(B)二丙烯基/三丙烯基化合物;(C)长BMI一双胺预聚合物;及(D)热可塑性树脂;其中BMI耐整性树脂单体约占整体50-70%;二丙烯基化合物占整体30-50%;三丙烯基化合物1-10%;长BMI一双胺预聚合物占整体3-30%;热可塑性树脂占整体3-15%。由上述所组成之耐温性树脂组成物者。2﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中由BMI树脂、二丙烯基/三丙烯基化合物及长BMI一双胺预聚合物所组成的树脂中,可加入低反应性二胺化合物,如此混合反应所组成的树脂组成物。3﹒如申请专利范围第2项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中低反应性二胺化合物占整体约0-5%。4﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中长BMI一双胺预聚合物,系由BMI单体和二胺化合物反应而得之预聚合物,其混合物比例为BMI单体/二胺化合物=10/1-2/1的范围者。5﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中BMI单体为:上式R1及R5是从H,CH3,族群中选出;R2则是从一O一,一CH2─,一SO2,一S一族群中选出;而R3及R4是从一OH,一CH3─,H,中选出者。6﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中二丙烯基化合物为7﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中长BMI一双胺预聚合物系由BMI单体和二胺化合物反应而得的预聚合物,其结构式为﹒R2,R3,及R4与申请专利范围第5项中所述相同;平均分子量为900≦Mn≦15,000。8﹒如申请专利范围第1项所述之预浸材料用耐温性树脂组成物,其中热可塑性树脂可为聚醚风(Polyether一Sulfone)(PES),其结构式如下:;或为聚醚亚胺(Polyetherimide)(PEI),其结构式,其平均分子量为3000≦Mn≦50,000,平均分子量为3000≦Mn≦50,000。图示简单说明图一系本发明与习知做热湿性质测试比较图。 |
