| 主权项 |
1﹒使半导体晶片(30)固定以供在真空环境处理之装置,包含一有晶片容纳表面形成于其上之图形板(194)、一配置为与上述板成围绕关系之环(192)、形成于上述环上用以支撑一晶片与上述晶片容纳表面对准之第一晶片贴接装置(257.258)、以及形成于上述环上用以对一晶片施加夹紧力以使上述晶片与上述晶片容纳表面相贴接之第二晶片贴接装置(256);其特征为用以使上述环在一第一位置与一第二位置之间移动之装置(222),在第一位置,一晶片系由上述第一晶片贴接装置支撑为与上述晶片容纳表面成间开关系,在第二位置,上述晶片系由上述晶片容纳表面所支撑并被上述第二晶片贴接装置所贴接。2﹒如申请专利范围第1项所述之装置,其中上述第一晶片贴接装置(257.258)包含多个由上述环向内伸延之第一凸起部,以及上述第二晶片贴接装置(256)包含多个与上述诸第一凸起部轴向间开并由上述环向内伸延之第二凸起部,其特征为上述环有一周边槽口(255)在其上形成于定位以容许一晶片进入上述环内垂直于该环之轴线并在上述诸第一及第二凸起部之间。3﹒如申请专利范围第2项所述之装置,其中上述板有轴向槽口形成于其上与上述诸第一凸起部相对准,以于上述环予以由其第一位置移动至其第二位置时为上述诸凸起部提供间隙。4﹒如申请专利范围第1项所述之装置,其中上述环(192)包括一第一环构件(251)、一与第一环构件同心并与其轴向间开之第二环构件(252)、及若干连接上述第一及第二环构件之弹簧元件(254)。5﹒如申请专利范围第1.第2.第3或第4项中任何一项所述之装置,其中用以使上述环移动之上述装置(222)包含一有一轴线与上述环之轴线平行之环状缸(228)、一容纳于上述环状缸内之环状活塞(232)、以及连接上述环状活塞至上述环之装置(236)。6﹒如申请专利范围第5项所述之装置,其中连接上述环状活塞至上述环之上述装置包含多支固定至上述环状活塞并在上述环状缸向外伸延之杆(238),以及将上述诸杆附着至上述环之装置(246.247.248)。7﹒如申请专利范围第6项所述之装置,其中上述环状缸包含一有一环状井道形成于其一面上之环状构件(226)、一容纳于上述井道开口上并附着至上述环状构件之环状闭合件(230)、以及可操作以在上述活塞之任一侧使上述并道加压之装置。8﹒如申请专利范围第7项所述之装置,其中上述一支或多支杆伸过上述环状构件之闭合面并伸过上述闭合装置。9﹒如申请专利范围第7项所述之装置,包括真空密封装置,此密封装置包含一在一端作用式附着至上述诸杆之一并在相反端附着至上述环状构件之波纹管构件(250),藉以在上述井道与上述环状构件外面大气之间产生一静密封。10﹒如申请专利范围第9项所述之装置,包括一支撑上述板之框架构件(186),以及将上述环状构件附着至上述框架构件之装置(227);上述真空密封包括一第一圆盘(244)容纳于上述环状构件与上述框架构件之向并有一孔径形成穿过此圆盘;上述轴伸过此孔径,流体密封装置(235)配置于上述第一圆盘与上述框架构件之间,一第二圆盘(248)附着至在上述第一圆盘外面之上述轴,以及流体密封装置配置于上述第二圆盘与上述轴之间,上述波纹管予以在一端附着至上述第一圆盘并在相反端附着至上述第二圆盘。图示简单说明图1为本发明之喷涂系统,为求明晰若干部份予以取下或剖开之透视图;图2为本发明之负载闭锁若干部份予以剖开之正视图;图3为本发明之晶片操作装置之剖面图:图4为沿图3之4一4线所取之剖面图;图5为本发明之晶片操作臂之剖面图;图6为晶片操作臂之平面图;图7为部份以剖面所示本发明之平板装置之图;图8为平板装置之平面图;图9为沿图8之9一9线所取之剖面图;图10为一平板装置之后视图;图11为该平板装置位于一处理室之简略侧视图;图12为本发明之一种夹装置之片断剖面图;图13为沿图12之13一13线所取之片断图。 |
