Method for fabricating structures on a substrate.

摘要

Bei einem Verfahren zum Herstellen von Strukturen (3), wie beispielsweise Leiterbahnen, Widerstands- oder dielektrischen Strukturen, auf einem Substrat (1) wird auf das Substrat eine photosensitive Schicht (2) aufgebracht und diese mit einer Maske strukturiert. Danach werden die entsprechenden Vertiefungen (6) durch Entwickeln freigelegt und sodann mit einer Paste (4) aufgefüllt. Die photosensitive Schicht um die aufgefüllten Vertiefungen herum wird entfernt, so daß nur die Paste in Form der Struktur auf dem Substrat stehen bleibt.