发明名称 Housing for semiconductor component.
摘要 Beschrieben wird eine Anordnung mit einem Halbleiterbauelement (D), insbesondere für die Leistungselektronik. In der Regel sind die Elemente (M,S) für die elektrische Funktion bei Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik im Innern eines Gehäuses (G) angebracht. Zwischen diesen Elementen (M,S) und den inneren Gehäusebegrenzungen besteht ein im allgemeinen kreisringförmiger Hohlraum. Bei Überschreiten eines vorgegebenen Grenzwertes kann in diesem Hohlraum ein Lichtbogen entstehen, der das Gehäuse (G) zerstören und sich unter hohem Druck explosionsartig auch in den das Gehäuse umgebenden Raum ausbreiten kann. Um die Ausbreitung des Lichtbogens in den umgebenden Raum zu verhindern, wird das Halbleiterbauelement (D) in demjenigen Bereich umkapselt, bei dem im Störungsfall mit Lichtbogenerscheinungen zu rechnen ist. Das zwischen der Umkapselung und dem Gehäuse (G) des Halbleiterbauelements (D) gebildete Volumen (V) soll dabei sehr viel größer als das innere Volumen (H) des Hohlraums sein. <IMAGE>
申请公布号 EP0415059(A2) 申请公布日期 1991.03.06
申请号 EP19900113879 申请日期 1990.07.19
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BARDAHL, NILS, DR.
分类号 H01L23/051;H01L23/16;H01L23/62 主分类号 H01L23/051
代理机构 代理人
主权项
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