发明名称 | 多孔烧结体及其制造方法 | ||
摘要 | 对导电或半导电材料的直径等于或小于10μm的微粒粉末加压,同时在微粒之间加一脉冲电压,从而在微料之间产生放电,这些微粒在彼此接触的区域熔合在一起,从而产生一种多孔烧结体。该多孔烧结体仅由导电或半导电材料构成,其中根本没有使用任何颗粒状粘结剂。 | ||
申请公布号 | CN1049623A | 申请公布日期 | 1991.03.06 |
申请号 | CN90107134.X | 申请日期 | 1990.08.22 |
申请人 | 五十铃汽车有限公司 | 发明人 | 土屋善信;一林研;诸星博芳;吉田彰夫;西谷忠邦;仁井田赖明 |
分类号 | B22F3/10;C04B38/00;C22C1/08;B01D39/20 | 主分类号 | B22F3/10 |
代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 马铁良;肖掬昌 |
主权项 | 1、一种多孔烧结体,由导电材料和半导电材料中的一种材料组成,所说微粒的直径等于或小于10μm,所说微粒在加在所说微粒间的电压的作用下、在彼此接触的那些区域熔合在一起。 | ||
地址 | 日本东京都 |