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发明名称 BUMP FORMING CONDUCTOR PASTE AND BUMP FORMATION
摘要
申请公布号 JPH0348426(A) 申请公布日期 1991.03.01
申请号 JP19890181663 申请日期 1989.07.15
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 OKUAKI YUTAKA
分类号 H01L21/60;H05K1/09;H05K3/34;H05K3/40 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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