| 摘要 |
<p>Prezenta inventie se refera la un procedeu de realizare a placilor subtiri din ceramica superaluminoasa utilizata la confectionarea circuitelor hibride. Procedeul, conform inventiei, utilizeaza la realizarea placilor subtiri o tehnologie de presare. Ca material de presare se utilizeaza o compozitie continînd 99,5% Al indice 2 O indice 3 de puritate 99,98% si 0,5% MgO, care dupa o omogenizare avansata si dupa aplicarea unei tehnologii de granulare se preseaza la o presiune de 0,75...1 Mpa si se sinterizeaza la o temperatura de 1600...1650 degree C.</p> |
