发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 JPH0347693(A) 申请公布日期 1991.02.28
申请号 JP19890181247 申请日期 1989.07.13
申请人 TAMURA SEISAKUSHO CO LTD 发明人 ABE YOSHINOBU
分类号 B23K35/22;H05K3/34 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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