发明名称 SOLDER PASTE FORMULATION CONTAINING STANNOUS FLUORIDE
摘要 19 PE-0142 TITLE IMPROVED SOLDER PASTE FORMULATION CONTAINING STANNOUS FLUORIDE An improved solder paste composition suitable for screen or stencil printing with a capability for low ionic contamination after soldering comprising a metal or metal alloy powder, a carrier, and stannous fluoride. 19
申请公布号 CA2023949(A1) 申请公布日期 1991.02.25
申请号 CA19902023949 申请日期 1990.08.24
申请人 TECLE, BERHAN 发明人 TECLE, BERHAN
分类号 B23K1/00;B23K35/22;B23K35/36;B23K35/363;B23K101/42;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/363 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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