发明名称 BONDING METHOD
摘要
申请公布号 JPH0344041(A) 申请公布日期 1991.02.25
申请号 JP19890178020 申请日期 1989.07.12
申请人 SHINKAWA LTD;HITACHI LTD 发明人 BANDO AKIO;ZUSHI HISASHI;OKAMOTO MICHIO;NAKANISHI MASAKI
分类号 H01L21/52;H01L21/60 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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