PROCESS PLATE FOR PLASTIC PIN GRID ARRAY AND METHOD OF MAKING

摘要

Plaque de positionnement pour la fabrication de boîtiers électroniques moulés, comme les boîtiers à réseaux de pointes en plastique. La plaque est une pièce fixe unique qui est utilisée pour positionner les pointes terminales (24) pour aligner les pointes (24) pour l'interconnexion électronique et pour former la base du moule au cours de l'encapsulage. Dans une version, la plaque comprend une plaque de support (50) qui est utilisée pour toutes les configurations de pointes terminales standard (24) et une mince plaque de couverture (60) qui est spécifique à chaque configuration de pointe terminale (24). La plaque réduit le nombre de pièces fixes nécessaires pour mouler un boîtier électronique en réduisant à la fois le coût et les erreurs d'assemblage de cet élément.