首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 RESIN SEALING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0340443(A) 申请公布日期 1991.02.21
申请号 JP19890176190 申请日期 1989.07.07
申请人 TOSHIBA CORP;TOSHIBA MICRO ELECTRON KK 发明人 HARADA TOSHIFUMI
分类号 H01L21/56;B29C45/72 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com