| 发明名称 |
ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT TO PRINT SUBSTRATE AND PRODUCTION OF INTEGRATED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0339378(A) |
申请公布日期 |
1991.02.20 |
| 申请号 |
JP19890173378 |
申请日期 |
1989.07.05 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
TERADA IKUTA;OKADA TAISUKE;SUZUKI KAZUO;OMORI EIJI;FUKAZAWA MASATO |
| 分类号 |
H05K3/34;C09J4/02;C09J5/00;H05K3/30 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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