发明名称 IC PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH0336754(A) 申请公布日期 1991.02.18
申请号 JP19890172157 申请日期 1989.07.03
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 KAWAHARA KAZUO;YAMADA KOJI
分类号 H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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