Procedure for applying a solder layer.

摘要

Es wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf Dickschicht-Metallisierungen von Substraten, insbesondere keramischer Substrate, vorgeschlagen, bei welchem eine Lotschicht vor dem Kontaktlöten auf die Dickschicht-Metallisierung aufgeschmolzen wird. Dadurch wird die Benetzung der Dickschicht-Metallisierung verbessert und die Fertigungssicherheit, die Qualität sowie die Langzeitstabilität von Lötkontakten auf Dickschicht-Metallisierungen gesteigert.