发明名称 |
Process of making a multilayer network of a connection board for at least one very large scale integrated circuit. |
摘要 |
<p>Les piliers (23) du réseau multicouche (12) sont formés sur une couche métallique uniforme que l'on grave ensuite pour former les conducteurs (17) d'une couche conductrice du réseau multicouche.</p> |
申请公布号 |
EP0411985(A1) |
申请公布日期 |
1991.02.06 |
申请号 |
EP19900402104 |
申请日期 |
1990.07.23 |
申请人 |
BULL S.A. |
发明人 |
CHANTRAINE, PHILIPPE;ZORRILLA, MARTA |
分类号 |
H01L21/48;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/46 |
主分类号 |
H01L21/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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