| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR EXTRUSION MOLDED SHEET AND ELECTRICAL INSULATION BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0326752(A) |
申请公布日期 |
1991.02.05 |
| 申请号 |
JP19890161751 |
申请日期 |
1989.06.24 |
| 申请人 |
UNITIKA LTD |
发明人 |
YAGI TAKUJI;TANIMOTO KENICHI;OKUBO MAKOTO;KAMIYA KENJI;OKUMURA SHINJI;NAKAYAMA YASUKI |
| 分类号 |
C08J5/04;C08K3/00;C08K7/14;C08L67/00;C08L67/02;H01B3/42 |
主分类号 |
C08J5/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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