发明名称 用于封装片状元件的方法和设备
摘要 一种将片状元件(13)按特定方向装入装载带(3)内的方法和设备,装载带本身包括一狭条状透明材料(1),在透明材料(1)上压制出一系列凹槽(7),该方法包括以下步骤:驱动一系列有确定尺寸和形状、可以按特定方向接收单个片状元件的开口槽,使开口槽在朝上运动时,通过一片状元件堆,开口槽以具有停顿时间的间歇的速度运转,最后使片状元件与凹槽相对对齐并进入凹槽内。
申请公布号 CN1011471B 申请公布日期 1991.01.30
申请号 CN87104265.7 申请日期 1987.06.18
申请人 电科学工业公司 发明人 丹佛尔·布拉登;唐纳德A·比斯特兰
分类号 H05K13/02;B65B9/02;B65G47/24 主分类号 H05K13/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 杨梧
主权项 1.一种将片状元件以特定方向装入装载带内的方法,其特征在于该方法包括如下步骤:a)沿可控路径驱动一条第一长条形的装载带,所说该装载带上有一系列等间距排列的凹槽;b)驱动一系列开口槽,使其从远离装载带的某一点处运动到开口槽与凹槽相对对齐的位置,该开口槽有确定的尺寸和形状,用以按特定的方向接收单个的片状元件,开口槽在循环路径中向上方运动时,通过有所说元件堆积的位置,开口槽以间歇停顿的速度运转,停顿间歇时间大约在5毫秒到35毫秒之间,且开口槽的这一运转速度与所述装载带的速度相等;c)沿与开口槽的运动方向相反且与所说开口槽相切的方向,引出一股气流来完成开口槽内元件的就位工作,并使末就位的元件返回到所说元件的散堆位置;d)在经过所述的气流之后,在每一开口槽的底部,以及沿使开口槽、凹槽对齐的部分路径上、形成部分真空;e)将就位好的片状元件传送到与所说凹槽相对对齐的位置用于放置元件入凹槽;f)在每一个元件都放置在一个凹槽之后,以同样的速度驱动第二细长条形带,使其与凹槽相接触并覆盖住在所说第一装载带条内的凹槽,然后在每个凹槽上将两个复盖带长条密封。
地址 美国俄勒冈州